集微網(wǎng)消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子日前在DS(系統(tǒng)產(chǎn)品)部門內(nèi)新設(shè)立測(cè)試與封裝 (TP) 中心。

韓媒認(rèn)為，三星此舉或?qū)⒊蔀槠鋽U(kuò)大封測(cè)領(lǐng)域投資的前奏，因先進(jìn)封裝已日益成為當(dāng)前頭部企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)，臺(tái)積電與英特爾也正在該領(lǐng)域大力投資。

三星電子去年11月已公布其下一代2.5D封裝方案H-Cube概念，并在該領(lǐng)域已有一定并購布局。

據(jù)研究機(jī)構(gòu)GIA推算，2022年，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)估計(jì)為 367 億美元，預(yù)計(jì)到 2026 年規(guī)模將達(dá)到 506 億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 7.7%。

關(guān)鍵詞： 封裝中心 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng) 全球半導(dǎo)體 并購布局