2月25消息，根據(jù)DigiTimes消息，蘋果下一代iPhone 13將搭載高通驍龍X60 5G芯片，三星將負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)。據(jù)悉，X60基于5納米工藝打造，與iPhone 12系列采用的7納米X55相比，能效更高，可以提升電池續(xù)航。
X60還支持聚合毫米波5G和sub-6GHz頻段，實(shí)現(xiàn)更高的速度和更低的延遲。不久前，高通剛剛發(fā)布了全新X65萬兆5G芯片和天線系統(tǒng)，理論數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)每秒10Gb/s。
此前，根據(jù)彭博社的消息，蘋果正在研發(fā)自己的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，并將用于未來的蘋果設(shè)備。但是最新消息顯示，蘋果要用上自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片還需較長的時(shí)間。
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