據(jù)介紹，炬芯科技在智能手表領(lǐng)域的產(chǎn)品最直接的優(yōu)勢(shì)是成本降低了。雙芯片的方案由低功耗 MCU 和藍(lán)牙 SoC 雙芯片共同實(shí)現(xiàn)，產(chǎn)品成本較高，體積較大(PCB 板上需要放置 2 顆主芯片)，且兩個(gè)不同的芯片之間較難進(jìn)行系統(tǒng)的優(yōu)化，整合度比較低。

據(jù)悉，目前炬芯科技所處終端應(yīng)用產(chǎn)品的行業(yè)代表最高水平的是蘋果 H1 芯片，采用 16nm 制程。行業(yè)主流水平為 40nm 和 55nm 制程，并逐步轉(zhuǎn)向 28nm / 22nm 制程。公司的主流產(chǎn)品采用 55nm，采用 40nm 制程的產(chǎn)品已量產(chǎn);部分高端便攜式視頻 SoC 芯片采用了 28nm 制程，目前 22nm 制程的芯片正在研發(fā)中。

關(guān)鍵詞： 炬芯科技 便攜式視頻 SoC芯片 主流產(chǎn)品