
智能手機SoC市場的格局似乎已經(jīng)悄然發(fā)生改變。
日前在投資者會議上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示,我們已經(jīng)是全球最大的智能手機SoC制造商,并且在全球各地正持續(xù)保持增長勢頭。
不僅在中國市場,聯(lián)發(fā)科表示在北美安卓市場,其芯片份額也將在年底超越35%。
有分析師問到一些安卓廠商紛紛投身芯片設(shè)計,這是否會影響到聯(lián)發(fā)科,蔡力行則認(rèn)為相反,聯(lián)發(fā)科事實上也在參與合作,提供IP授權(quán)、人才等,這其實是另一種商機。換言之,可以共同把市場做更大。
至于供貨問題,聯(lián)發(fā)科認(rèn)為已經(jīng)開始考慮要到2023年才會有所好轉(zhuǎn)了,同時,因為供不應(yīng)求,其從四季度開始對部分產(chǎn)品也進行了調(diào)價。
展望未來,蔡力行確認(rèn)會基于臺積電4nm帶來新的5G解決方案。
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