智能手機SoC市場的格局似乎已經(jīng)悄然發(fā)生改變。

日前在投資者會議上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，我們已經(jīng)是全球最大的智能手機SoC制造商，并且在全球各地正持續(xù)保持增長勢頭。

不僅在中國市場，聯(lián)發(fā)科表示在北美安卓市場，其芯片份額也將在年底超越35%。

有分析師問到一些安卓廠商紛紛投身芯片設(shè)計，這是否會影響到聯(lián)發(fā)科，蔡力行則認(rèn)為相反，聯(lián)發(fā)科事實上也在參與合作，提供IP授權(quán)、人才等，這其實是另一種商機。換言之，可以共同把市場做更大。

至于供貨問題，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為已經(jīng)開始考慮要到2023年才會有所好轉(zhuǎn)了，同時，因為供不應(yīng)求，其從四季度開始對部分產(chǎn)品也進行了調(diào)價。

展望未來，蔡力行確認(rèn)會基于臺積電4nm帶來新的5G解決方案。

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