在14nm節(jié)點之后，臺積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝，而Intel在這場競賽中落后了幾年，去年才開始用10nm(改名后為Intel 7)取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領(lǐng)先臺積電的2nm工藝。

去年Intel新任CEO基辛格上任之后，Intel在半導(dǎo)體工藝上加快了腳步，雖然一方面在跟臺積電合作3nm甚至2nm工藝代工，但另一方面也在加強自家晶圓生產(chǎn)，還重新成立晶圓代工部門IFS跟臺積電搶市場。

Intel跟臺積電競爭的關(guān)鍵就是新一代工藝誰能更快量產(chǎn)，特別是關(guān)鍵的2nm節(jié)點，臺積電公布的進度是該工藝會在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。

至于Intel這邊，轉(zhuǎn)折點在20A及18A工藝時代，這是Intel的GAA晶體管工藝技術(shù)，相當(dāng)于2nm及1.8nm工藝，分別會在2024年上半年及2024年下半年量產(chǎn)，18A工藝是提前了半年量產(chǎn)的，原定也是2025年。

這就有可能出現(xiàn)一個結(jié)果——2024下半年的時候，臺積電的2nm工藝剛剛試產(chǎn)，Intel的1.8nm工藝就量產(chǎn)了，芯片工藝上難得領(lǐng)先一次。

持這一看法的不僅有The Register、PC Gamer等海外媒體，還有專業(yè)調(diào)研機構(gòu)IC Knowledge負責(zé)人Scotten Jones，他也認為Intel將在18A工藝節(jié)點戰(zhàn)勝臺積電。

關(guān)鍵詞： 工藝領(lǐng)先 調(diào)研機構(gòu) 晶體管工藝 晶圓生產(chǎn)