
SEMI最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》顯示,2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額較2020年激增44%至1026億美元,創(chuàng)歷史新高,中國大陸地區(qū)再次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,銷售額增長58%,達到296億美元,這是其連續(xù)第四年增長。

韓國是第二大設(shè)備市場,在2020年實現(xiàn)強勁增長后,銷售額增長55%,達到250億美元。中國臺灣地區(qū)增長45%,達到249億美元,位居第三。歐洲和北美分別增長了23%和17%,并繼續(xù)從2020年的收縮中復(fù)蘇。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。從各類設(shè)備2021年銷售額較2020年增長幅度來看,晶圓加工設(shè)備增長44%,其他前端銷售增長22%,封裝設(shè)備整體增長87%,總的測試設(shè)備增高漲30%。
報告顯示,全球晶圓加工設(shè)備的銷售額在2021上升了44%,而其他的前端銷售則增長了22%。所有地區(qū)的封裝設(shè)備銷售額都有很大的增長,從而整體增長了87%,而總的測試設(shè)備銷售額增長了30%。
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