5月11日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，公司擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

公告顯示，本次分拆完成后，比亞迪股權(quán)結(jié)構(gòu)不會發(fā)生重大變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(quán)。

本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應(yīng)商。

同時，根據(jù)比亞迪半導體未經(jīng)審計的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，比亞迪半導體2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤(以扣除非經(jīng)常性損益前后孰低值計 算)為0.32億元，2020年度歸屬于母公司股東的凈資產(chǎn)為31.87億元。

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